Sonderbau Halbleitertechnologie
Wir haben große Erfahrung in Lithographie, Coating und Packaging (insbesondere Glasfaserkopplung) von Halbleiterbauteilen. Nehmen Sie mit uns Kontakt auf!
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OEM Entwicklungsprojekte (Hard- oder Software)
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Technische Beratungsprojekte
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Technologieübertrag
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Prozessentwicklung für Halbleiterbauelemente: Epitaxie, Lithographie & Packaging
Beispiel: Photolumineszenz-Messaufbau
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